全球半导体短缺暴露了一个关键漏洞：全球各行各业对亚洲生产的严重依赖程度。前五大晶圆产能领导者控制着全球54%的产量，其中四家位于亚洲，只有一家在北美。欧洲的缺席尤为引人注目。
欧洲当前的处境
2015年至2020年间，欧洲仅占全球半导体销售额的9.39%，而中国为36.16%。欧洲在全球芯片生产中的份额已连续数十年下降，在一项支撑所有现代产业的技术上形成了对外部供应商的严重依赖。
欧洲芯片法案
欧洲委员会的应对措施——欧洲芯片法案——旨在到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额翻倍至20%，未来十年投资200至300亿欧元。这一雄心壮志意义重大，但怀疑者质疑其是否可以实现。
竞争的规模
仅韩国一国就计划在同一时期投资4510亿美元用于半导体基础设施，远超欧洲的承诺。正如一位业内人士所指出的："在制造规模上，没有好的杠杆能够重新获得竞争力甚至领先地位。"
欧洲真正的优势：研究
欧洲真正的竞争优势在于研发，而非制造。比利时的IMEC、法国的LETI/CEA以及德国的弗劳恩霍夫等机构在全球半导体发展中不可或缺——即使欧洲晶圆厂在产量上落后，这些机构在创新方面的影响力依然超出其规模。
前进之路：专业化而非规模化
与其与亚洲的大型晶圆厂直接竞争，欧洲最可行的道路是专业化。无晶圆厂模式表明，芯片设计领导力不需要拥有自己的晶圆厂。欧洲拥有研究机构和工程人才，能够在细分的高价值半导体市场中竞争——战略目标应该是明智地管理相互依存关系，而非追求完全自给自足。